超聲波掃描顯微鏡SAM是一種利用超聲波為傳播媒介的無(wú)損檢測(cè)設(shè)備。通過(guò)發(fā)射高頻超聲波傳遞到樣品內(nèi)部，在經(jīng)過(guò)兩種不同材質(zhì)之間界面時(shí)，由于不同材質(zhì)的聲阻抗不同，對(duì)聲波的吸收和反射程度的不同，進(jìn)而采集的反射或者穿透的超聲波能量信息或者相位信息的變化來(lái)檢查樣品內(nèi)部出現(xiàn)的分層、裂縫或者空洞等缺陷。
1.超聲頻率：水浸超聲掃描顯微鏡對(duì)于超聲頻率要求更高；一般高于10MHZ，而傳統(tǒng)無(wú)損探傷儀器超聲頻率一般不超過(guò)5MHZ。
2.檢測(cè)結(jié)果：水浸超聲掃描顯微鏡掃描結(jié)果是材料內(nèi)部呈像圖片，便攜式超聲無(wú)損探傷儀器檢測(cè)結(jié)果是超聲波形。
3.檢測(cè)精度：超聲波頻率越高檢測(cè)精度越高，水浸超聲掃描顯微鏡可根據(jù)檢測(cè)圖像精確分辨缺陷的不同類別：如虛焊、空洞、氣泡、分層、夾渣、裂紋、空隙等不同缺陷，還可以判斷出工件缺陷的位置、大小、尺寸、面積、占比、工件厚度等數(shù)據(jù)信息。檢測(cè)精度可達(dá)微米級(jí)別。常見(jiàn)的便攜超聲探傷儀只能根據(jù)波形圖判斷缺陷的有無(wú)。
4.掃描模式：常見(jiàn)的便攜式無(wú)損探傷儀只有A掃描。水浸超聲掃描顯微鏡 C掃，B掃，T掃，Z掃，分焦距掃描，分頻率掃描等多種方式
5.應(yīng)用領(lǐng)域：常見(jiàn)的便攜式超聲探傷儀一般適用于大型尺寸的金屬零部件缺陷檢測(cè)，比如燃?xì)夤艿馈㈣F軌、甲板等。水浸超聲掃描顯微鏡則適用于尺寸較小精密類型零部件。半導(dǎo)體電子行業(yè)：半導(dǎo)體晶圓片、封裝器件、大功率器件IGBT、紅外器件、光電傳感器件、SMT貼片器件、MEMS等;材料行業(yè)：復(fù)合材料、鍍膜、電鍍、注塑、合金、超導(dǎo)材料、陶瓷、金屬焊接、摩擦界面等研究等.塑料封裝IC、晶片、PCB、LED
6.價(jià)格不同：常見(jiàn)的便攜式超聲探傷儀一般也就幾萬(wàn)塊，超聲掃描顯微鏡則要幾十萬(wàn)起步，進(jìn)口品牌一般zui低配置還要百萬(wàn)打底。
優(yōu)點(diǎn)
1.超聲波顯微鏡的在失效分析中的優(yōu)勢(shì)非破壞性；
2.無(wú)損檢測(cè)材料或IC芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)可分層掃描.多層掃描實(shí)施；
3.直觀的圖像及分析缺陷的測(cè)量及缺陷面積和數(shù)量統(tǒng)計(jì)可顯示材料內(nèi)部的三維圖像；
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